国务院支持集成电路企业境内外上市融资

消息来源:新华网 中国政府网8月4日消息，日前国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策以下简称若干政策，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施 进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业，支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资 投融资政策方面，若干政策指出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理 一方面，充分借用全球的人力、技术和科研资源，加快缩短技术研发迭代的周期，降低设计开发的成本，有效促进形成开放创新的国际大循环 。