大力支持符合条件集成电路企业和软件企业在境内外上市融资

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯 据中国政府网8月4日消息，国务院日前印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策以下简称若干政策 若干政策指出，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理 鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道 通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重 鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款 充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务 。