壁仞科技A轮融资11亿元从事人工智能芯片获启明创投等VC青睐

消息来源:上海证券报 上证报中国证券网讯记者 祁豆豆6月16日，记者从壁仞科技获悉，公司日前完成总额11亿元的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录 据了解，本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投 据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展 壁仞科技创始人兼董事长张文表示，我们非常荣幸能够获得诸多顶尖投资机构的认可和支持 壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA专用加速器和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见 壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验 另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场 。