5G芯片竞争进入关键时刻

消息来源:新华网 2020年被视为5G商用的关键之年，5G核心技术——芯片领域的竞争愈加激烈 为了争抢更多市场份额，主要芯片厂商各显其能，纷纷推出新产品 当地时间2月26日，美国高通在世界移动大会取消的情况下，线上展示了与5G相关的最新产品和研究成果，更新换代趋势明显 高通第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯片，下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G语音技术 该芯片采用6纳米EUV制程工艺，在提高性能的同时，功耗再创新低 这一产品能使运营商在现有4G频段上部署5G，最大限度利用既有资源，并满足未来5G共建共享的需求，有效降低网络部署成本 。